型号起始：	05108* (18) 051089* (15) 05108G* (3)
所属品牌：	不限 MOLEX(15) MICROSEMI(3)
功能分类：	不限连接器(7) 集管和边缘连接器(7) 栅(2) 栅极(2) 可控硅整流器(1)

05108 - 型号起始; 总记录数：18

品牌	图片	型号	描述	用途标签	PDF	供应商
		0510891005 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 10 Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 10电路
		0510891205 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 12Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 12Circuits	连接器集管和边缘连接器
		0510891405 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 14Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 14Circuits
		0510891605 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 16Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 16Circuits	连接器集管和边缘连接器
		0510891805 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 18Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 18Circuits	连接器集管和边缘连接器
		0510892005 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 20Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 20Circuits
		0510892205 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 22 Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双行， 22电路
		0510892405 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 24Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 24Circuits
		0510892605 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 26Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 26Circuits	连接器集管和边缘连接器
		0510892805 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 28Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 28Circuits
		0510893005 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 30Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 30Circuits	连接器集管和边缘连接器
		0510893405 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 34Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 34Circuits	连接器集管和边缘连接器
		0510894005 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 40Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 40Circuits
		0510895005 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 50Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 50Circuits	连接器集管和边缘连接器
		0510896005 中文翻译品牌: MOLEX	2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Dual Row, 60Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，双排， 60Circuits
		05108G0F 中文翻译品牌: MICROSEMI	Silicon Controlled Rectifier 可控硅整流器	可控硅整流器
		05108GOF 中文翻译品牌: MICROSEMI	Silicon Controlled Rectifier, 80A I(T)RMS, 800V V(DRM), 800V V(RRM), 1 Element, TO-208AC, CERAMIC, TO-65, 2 PIN	栅栅极
		05108GOFE3 中文翻译品牌: MICROSEMI	Silicon Controlled Rectifier, 80A I(T)RMS, 800V V(DRM), 800V V(RRM), 1 Element, TO-208AC, CERAMIC, TO-65, 2 PIN	栅栅极

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