1SS387,L3F 封装和模型

品牌:TOSHIBA
描述:工作温度:+125℃@(Tj);平均整流电流(Io):100mA;反向恢复时间(trr):1.6ns;正向压降(Vf):980mV@100mA;最大反向电流(Ir):500nA@80V;最大工作结温(Tj):+125℃@(Tj);通道数:独立式;元器件封装:SOD-523;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件