200LEX8.2MEFC8X10 封装和模型

品牌:RUBYCON
描述:电容容量:8.2 µF;电容容差:±20%;最小工作温度:-40°C;最大工作温度:125°C;安装类型:通孔;元器件封装:径向,Can;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件