5525DSO-SB005GS 封装和模型

品牌:TE
描述:压力类型:Vented Gauge;输出类型:I²C, SPI;精度:±0.5%;最小工作电压(V):1.8 V;最大工作电压(V):3.6 V;特性:Temperature Compensated;最高压力:15 PSI (103.42 kPa);最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C;元器件封装:14-SMD Module;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件