BAS21H,115 封装和模型

品牌:NEXPERIA
描述:工作温度:+150℃@(Tj);平均整流电流(Io):200mA;反向恢复时间(trr):50ns;正向压降(Vf):1.25V@200mA;最大反向电流(Ir):100nA@200V;最大工作结温(Tj):+150℃@(Tj);通道数:独立式;元器件封装:SOD-123F;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件