BAS85,115 封装和模型

品牌:NEXPERIA
描述:反向峰值电压(Vr):30V;正向压降(Vf):800mV @ 100mA;最大工作结温(Tj):125°C(最大);通道数:肖特基;元器件封装:SOD-80C;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件