BAV756S,115 封装和模型

品牌:NEXPERIA
描述:工作温度:150°C(最大);最大反向电流(Ir):500 nA @ 80 V;最大工作结温(Tj):150°C(最大);通道数:标准;元器件封装:6-TSSOP;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件