BCP55-16,115 封装和模型

品牌:NEXPERIA
描述:CE结击穿电压Vceo(V):60V;最大集电极电流Ic(mA):1A;类型:NPN;CE结饱和压降Vce(sat):500mV @ 50mA, 500mA;最大耗散功率Pd(W):1.35W;最大工作温度(℃):150°C ;变换频率ft(MHz):180MHz;元器件封装:TO-261-4;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件