BD90GA3MEFJ-ME2 封装和模型

品牌:ROHM
描述:最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):105°C(TA);元器件封装:8-HTSOP-J;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件