BYG23T-M3/TR 封装和模型

品牌:VISHAY
描述:工作温度:-55°C ~ 150°C ;反向峰值电压(Vr):1300 V ;平均整流电流(Io):1A(DC) ;反向恢复时间(trr):75 ns ;最大反向电流(Ir):5 µA @ 1300 V ;最大工作结温(Tj): 150°C ;通道数:雪崩 ;元器件封装:DO-214;
EDA/CDA模型