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CC3135MODRNMMOBR 封装和模型
CC3135MODRNMMOBR
品牌:
TI
描述:SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块 | MOB | 63 | -40 to 85
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EDA/CDA模型
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MAX232ECPE+ 1
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PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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