CL21B225KAFNNNG 封装和模型

品牌:SAMSUNG
描述:Cap,Ceramic,2.2uF,25VDC,10% -Tol,10% +Tol,X7R TC Code,-15,15% TC,0805 Case

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件