CPC1988J 封装和模型

品牌:LITTELFUSE
描述:基于光隔离MOSFET的固态功率继电器采用i4-PAC和ISOPLUS-264封装,具有直接覆铜陶瓷基板,可以显著降低结与壳之间的热阻。 提供交流/直流和仅直流版本。 对于需要散热片来实现卓越散热

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件