CPC1988J 封装和模型

品牌:LITTELFUSE
描述:基于光隔离MOSFET的固态功率继电器采用i4-PAC和ISOPLUS-264封装,具有直接覆铜陶瓷基板,可以显著降低结与壳之间的热阻。 提供交流/直流和仅直流版本。
对于需要散热片来实现卓越散热
EDA/CDA模型
CPC1988J 封装和模型
EDA/CDA模型