CSD17308Q3T 封装和模型
品牌：TI
描述：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、11.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET | DQG | 8 | -55 to 150
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
其他器件
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