CSD17382F4T 封装和模型
品牌：TI
描述：采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、67mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET | YJC | 3 | -55 to 150
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
其他器件
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