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CURN101-HF 封装和模型
CURN101-HF
品牌:
COMCHIP
描述:Glass passivated cavity-free junction, Low power loss, High efficiency
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EDA/CDA模型
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MAX232ECPE+ 1
MAX232ECPE+ 1
PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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CURN101-HF
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