DB3X316F0L 封装和模型

品牌:PANASONIC
描述:最大反向电流(Ir):15 µA @ 30 V;最大工作结温(Tj):125°C(最大);通道数:肖特基;元器件封装:MINI3-G3-B;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件