DRA773PSGACDQ1 封装和模型

品牌:TI
描述:适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC | ACD | 784 | -40 to 125

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件