描述：元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:2880;CLB数量:360;IO线数量:186;最小工作电压(V):2.375V;最大工作电压(V):2.625V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C（TA）;