EP1K10FI256-2 封装和模型

品牌:INTEL
描述:元器件封装:256-FBGA(17x17);逻辑单元数量:576;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C(TA);

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件