描述：元器件封装:324-FBGA（19x19）;逻辑单元数量:4160;CLB数量:416;IO线数量:246;最小工作电压(V):1.71V;最大工作电压(V):1.89V;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）;