ES1C-13-F 封装和模型

品牌:DIODES
描述:工作温度:-55℃~+150℃@(Tj);最小工作结温:-55℃;平均整流电流(Io):1A;反向恢复时间(trr):25ns;正向压降(Vf):920mV@1A;最大反向电流(Ir):5μA@150V;最大工作结温(Tj):+150℃@(Tj);通道数:独立式;元器件封装:SMA;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件