F863DS105K310ALW0L 封装和模型
品牌：KEMET
描述：Film, Metallized Polypropylene, Safety, F863, 1 uF, 10%, 310 V, 110C, Lead Spacing = 22.5mm
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
其他器件
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