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HI5767/4CBZ 封装和模型
HI5767/4CBZ
品牌:
RENESAS
描述:最高分辨率:10;最大数据速率:40M;元器件封装:28-SOIC;
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EDA/CDA模型
原理图符号
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MAX232ECPE+ 1
PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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