HMC609-SX 封装和模型

品牌:ADI
描述:元器件封装:模具;最小工作频率(MHz):2GHz;最大工作频率(MHz):4GHz;增益(dB):20.5dB;噪声系数(dB):3dB;1dB压缩点(dBm):21dBm;供电电流(mA):170mA;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件