ISL22319WFU8Z-TK 封装和模型

品牌:RENESAS
描述:通道数:1;温度系数:±50ppm/°C;抽头类型:线性;抽头数:128;元器件封装:8-MSOP;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件