IXTP14N60X2 封装和模型

品牌:LITTELFUSE
描述:这些新型器件采用电荷补偿原理和专有工艺技术开发,具有最低的导通电阻,以及低栅极电荷和卓越的dv/dt性能。 其雪崩能力也增强了器件的强度。 此外,借助快速软恢复体二极管,超级结MOSFET有助于

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件