LMV1099TL/NOPB 封装和模型

品牌:TI
描述:Uplink Far Field Noise Suppression; Downlink SNR Enhancing Mic Amp w/ Earpiece Driver 25-DSBGA -40 to 85

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件