LMV243BLX/NOPB 封装和模型
品牌：TI
描述：SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA8, 1.50 X 1.50 MM, 0.995 MM HEIGHT, MICRO, BUMP, SMD-8
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
3D模型
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