LSIC1MO170T0750 封装和模型

品牌:LITTELFUSE
描述:我们新推出的1700V, 750mOhm碳化硅(SiC)MOSFET采用TO-263-7L封装。 分离的源极引脚显著减少了通往驱动器的寄生源极电感路径,这有助于提高大功率应用的效率。 最高工作结温

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件