M2GL060T-1FGG676I 封装和模型
品牌：MICROCHIP
描述：元器件封装:676-FBGA（27x27）;逻辑单元数量:56520;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
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