MAASL31LSB7474MTNA01 封装和模型

品牌:TAIYO YUDEN
描述:静电容量 : 0.47 uF; 尺寸(LxW) : 3.2x1.6; 厚度(max) : 1.8; 结构 : Multilayer; 温度特性 : X7R;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件