MC33596FCER2 封装和模型

品牌:NXP
描述:接收灵敏度(dBm)绝对值:-104dBm;最大数据速率(kbps):22.4kBaud;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C;元器件封装:32-QFN Exposed Pad;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
3D模型
其他器件
- MC33978AES
- MC33063ADRJR
- MC33771CTA2AE
- MC33275MN-2.5R2G
- MC33931EKR2
- MC33662LEF
- MC33275MN-5.0R2
- MC33742SPEGR2
- MC33166D2TR4G
- MC33179PG
- MC33164P-005
- MC33201DR2G
- MC33364D2G
- MC33167D2TG
- MC33074ADTBR2G
- MC3303DR2G
- MC33204DR2G
- MC33375ST-2.5T3G
- MC33166TG
- MC33064D-5R2G
- MC33166D2TG
- MC33063AQDRQ1
- MC33064P-5G
- MC33164P-5RAG
- MC33164P-5RPG
- MC33152VDR2G
- MC33CD1030AE
- MC33161DG
- MC33164D-5R2G
- MC33063AD
- MC33911G5ACR2
- MC3302DR2G
- MC33975ATEK
- MC33174DT
- MC33064P-5RAG
- MC33078DGKRG4
- MC33275ST-3.3T3G
- MC33565DMR2
- MC33982CHFK
- MC33926PNBR2
- MC33063APE4
- MC33269D-5.0
- MC33364D2
- MC33FS6500CAE
- MC33164D-3G
- MC33275D-3.0R2G
- MC33762DM-2525RG
- MC33269DTRK-5.0G
- MC33063ADR
- MC33275DT-3.3RKG