MC33596FCER2 封装和模型

品牌:NXP
描述:接收灵敏度(dBm)绝对值:-104dBm;最大数据速率(kbps):22.4kBaud;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C;元器件封装:32-QFN Exposed Pad;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件