MCP608-I/P 封装和模型

品牌:MICROCHIP
描述:OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件