MCP660-E/ML 封装和模型

品牌:MICROCHIP
描述:TRIPLE OP-AMP, 8000 uV OFFSET-MAX, 60 MHz BAND WIDTH, PQCC16, 4 X 4 MM, 0.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFN-16

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件