MLX90393SLW-ABA-011-RE 封装和模型
品牌：MELEXIS
描述：技术:霍尔效应;轴:X，Y，Z;输出类型:I²C，SPI;元器件封装:16-QFN;最小工作温度(℃）:-20°C;最大工作温度(℃）:85°C（TA）;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
3D模型
其他器件
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