MMC5603NJ 封装和模型

品牌:MEMSIC
描述:晶圆级封装,0.8x0.8x0.4mm,I2C接口,±30g量程,高性能AMR三轴磁传感器

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件