MSRLJ103SB5474MFNA01 封装和模型

品牌:TAIYO YUDEN
描述:静电容量 : 0.47 uF; 尺寸(LxW) : 0.52x1.0; 厚度(max) : 0.35; 结构 : Multilayer (LW Reversal); 温度特性 : X5R;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件