MSS1P3-M3/89A 封装和模型

品牌:VISHAY
描述:最小工作结温:-55°C;最大反向电流(Ir):200 µA @ 30 V ;最大工作结温(Tj):150°C;通道数:肖特基 ;元器件封装:DO-219AD;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件