SN55HVD233MDPSEP 封装和模型

品牌:TI
描述:采用增强型航天塑料封装且具有待机模式的耐辐射加固保障 3.3V CAN 收发器 | D | 8 | -55 to 125

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件