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TMP100AQDBVRQ1 封装和模型
TMP100AQDBVRQ1
品牌:
TI
描述:具有 I2C 和 SMBus 接口且支持报警功能的温度传感器 | DBV | 6 | -40 to 125
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EDA/CDA模型
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MAX232ECPE+ 1
MAX232ECPE+ 1
PCB 封装图
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21-0043D_16_MXM
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