TPS826721SIPR 封装和模型

品牌:TI
描述:采用 MicroSiP™ 封装的 600mA 完全集成式低噪声降压转换器模块 | SIP | 8 | -40 to 85

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件