US1G-13-F 封装和模型

品牌:DIODES
描述:工作温度:-65°C ~ 150°C;最小工作结温:-65°C;反向峰值电压(Vr):400V;平均整流电流(Io):1A;反向恢复时间(trr):50ns;正向压降(Vf):1.3V @ 1A;最大反向电流(Ir):5µA @ 400V;最大工作结温(Tj): 150°C;通道数:Standard;元器件封装:DO-214;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
3D模型
其他器件