X9313UST1 封装和模型

品牌:RENESAS
描述:通道数:1;温度系数:±300ppm/°C;抽头类型:线性;抽头数:32;元器件封装:8-SOIC;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件