XCC1354P106T0RGZ 封装和模型

品牌:TI
描述:具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU | RGZ | 48 | -40 to 105
EDA/CDA模型
XCC1354P106T0RGZ 封装和模型
EDA/CDA模型