型号起始:051015* (14) 0510150* (8) 0510151* (6)
所属品牌:不限 MOLEX(14)
功能分类:不限 连接器(8) 集管和边缘连接器(8)
品牌 图片 型号 描述 用途标签 PDF 供应商
0510150200
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 2 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 2电路
0510150300
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 3 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 3电路
连接器 集管和边缘连接器
0510150400
中文翻译 品牌: MOLEX
548611770 连接器 集管和边缘连接器
0510150500
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 5 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 5电路
0510150600
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 6 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 6电路
连接器 集管和边缘连接器
0510150700
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 7 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 7电路
连接器 集管和边缘连接器
0510150800
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 8 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 8电路
0510150900
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 9 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 9电路
连接器 集管和边缘连接器
0510151000
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 10 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 10电路
0510151100
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 11 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 11电路
0510151200
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 12 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 12电路
连接器 集管和边缘连接器
0510151300
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 13 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 13电路
连接器 集管和边缘连接器
0510151400
中文翻译 品牌: MOLEX
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, Low Profile, 14 Circuits
2.00毫米( .079 “ )间距板在压接外壳,低调, 14电路
连接器 集管和边缘连接器
0510151500
中文翻译 品牌: MOLEX
2.50mm (.098") Pitch Mini-Lock™ Wire-to-Board Header, Right Angle, Friction andPositive Lock, Radial Tape Packaging, 7 Circuits, Lead-free
2.50毫米(
Total:141
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