| 型号起始： | 10M16DC* (1) 10M16DCU* (1) |
| 所属品牌： | 不限 INTEL(1) |
| 功能分类： | 不限 栅(1) |
| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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10M16DCF256C7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10M16DCF256C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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10M16DCF256I7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10M16DCF484C7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10M16DCF484C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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10M16DCF484I7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10M16DCU324C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10M16DCU324I7G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
Field Programmable Gate Array, 16000-Cell, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-324 | 栅 |
Total:81
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