| 型号起始： | 350230* (2) 3502300* (2) |
| 所属品牌： | 不限 MOLEX(2) |
| 功能分类： | 不限 |
| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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350230003
中文翻译 品牌: MOLEX |
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, 3 Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距板在压接房， 3电路 |
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350230010
中文翻译 品牌: MOLEX |
2.00mm (.079") Pitch Board-In Crimp Housing, 10 Circuits 2.00毫米（ .079 “ ）间距板在压接房， 10电路 |
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3502300KFT
中文翻译 品牌: TE |
电阻阻值(Ω):300 kOhms;元器件封装:2010;电阻精度(%):±1%;温度系数(ppm/℃):±100ppm/°C;工作温度最小值(℃):-55°C;工作温度最大值(℃):155°C; | ||||
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3502300RFT
中文翻译 品牌: TE |
电阻阻值(Ω):300 Ohms;元器件封装:2010;电阻精度(%):±1%;温度系数(ppm/℃):±100ppm/°C;工作温度最小值(℃):-55°C;工作温度最大值(℃):155°C; | ||||
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350230KFT
中文翻译 品牌: TE |
电阻阻值(Ω):30 kOhms;元器件封装:2010;电阻精度(%):±1%;温度系数(ppm/℃):±100ppm/°C;工作温度最小值(℃):-55°C;工作温度最大值(℃):155°C; | ||||
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350230RFT
中文翻译 品牌: TE |
电阻阻值(Ω):30 Ohms;元器件封装:2010;电阻精度(%):±1%;温度系数(ppm/℃):±100ppm/°C;工作温度最小值(℃):-55°C;工作温度最大值(℃):155°C; |
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