| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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D85C220-66
中文翻译 品牌: INTEL |
FAST REGISTERED SPEED Tsu,Tso 8-MACROCELL 快速注册的快速津市，左宗棠8个宏单元 |
可编程逻辑器件 输入元件 时钟 | ||
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D85C220-80
中文翻译 品牌: INTEL |
FAST REGISTERED SPEED Tsu,Tso 8-MACROCELL 快速注册的快速津市，左宗棠8个宏单元 |
可编程逻辑器件 输入元件 时钟 | ||
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D85C224-66
中文翻译 品牌: INTEL |
FAST REGISTERED SPEED Tsu,Tso 8-MACROCELL 快速注册的快速津市，左宗棠8个宏单元 |
可编程逻辑器件 输入元件 时钟 | ||
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D85C224-80
中文翻译 品牌: INTEL |
FAST REGISTERED SPEED Tsu,Tso 8-MACROCELL 快速注册的快速津市，左宗棠8个宏单元 |
可编程逻辑器件 输入元件 时钟 | ||
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D85C22V10-10
中文翻译 品牌: INTEL |
UV PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 | 时钟 输入元件 可编程逻辑 | ||
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D85C22V10-25
中文翻译 品牌: INTEL |
Programmable Logic Device, 25ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24 | 时钟 | |||
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D85C508-10/S6056
中文翻译 品牌: INTEL |
Programmable Logic Device, 10ns, PAD-Type, CMOS, CDIP28, | ||||
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D85C508-7/S6055
中文翻译 品牌: INTEL |
Programmable Logic Device, 7.5ns, PAD-Type, CMOS, CDIP28, | ||||
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EP1K100FI256-2
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:4992;CLB数量:624;IO线数量:186;最小工作电压(V):2.375V;最大工作电压(V):2.625V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C（TA）; | |||
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EP1K100FI484-2
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:4992;CLB数量:624;IO线数量:333;最小工作电压(V):2.375V;最大工作电压(V):2.625V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C（TA）; | |||
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EP1K100FI484-2N
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:4992;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C（TA）; | |||
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EP1K30TI144-2
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-TQFP;逻辑单元数量:1728;CLB数量:216;IO线数量:102;最小工作电压(V):2.375V;最大工作电压(V):2.625V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C（TA）; | |||
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EP1K50FI256-2
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:2880;CLB数量:360;IO线数量:186;最小工作电压(V):2.375V;最大工作电压(V):2.625V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C（TA）; | |||
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EP1K50TI144-2N
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-LQFP;逻辑单元数量:2880;CLB数量:360;IO线数量:102;最小工作电压(V):2.375 V;最大工作电压(V):2.625 V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):85°C (TA); | ||||
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EP20K100EFC324-2N
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-FBGA（19x19）;逻辑单元数量:4160;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K100EFC324-2X
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-FBGA（19x19）;逻辑单元数量:4160;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K100EQC240-2X
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:4160;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K100EQC240-3N
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:4160;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K100FC324-1
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-FBGA（19x19）;逻辑单元数量:4160;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K100QC240-2
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:4160;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K100QC240-3
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:4160;CLB数量:416;IO线数量:189;最小工作电压(V):2.375V;最大工作电压(V):2.625V;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K160EFC484-1N
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:6400;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K200EFC484-2N
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:8320;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K200EFC484-2X
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:8320;CLB数量:832;IO线数量:376;最小工作电压(V):1.71V;最大工作电压(V):1.89V;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K200EFC484-3N
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:8320;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K300EFC672-2
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:672-FBGA（27x27）;逻辑单元数量:11520;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K300EQC240-1
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:11520;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K300EQC240-3
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:11520;CLB数量:1152;IO线数量:152;最小工作电压(V):1.71V;最大工作电压(V):1.89V;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | |||
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EP20K60EFC144-3
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-FBGA;逻辑单元数量:2560;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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EP20K60EQC240-1
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:2560;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; |