C1608X5R0J2 - 型号起始; 总记录数：10

品牌	图片	型号	描述	用途标签	PDF	供应商
		C1608X5R0J225K 中文翻译品牌: TDK	General Multilayer Ceramic Chip Capacitors 一般多层陶瓷芯片电容器	电容器
		C1608X5R0J225K 中文翻译品牌: TI	High-Integration, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters With DVFS 高集成度，高效率电源解决方案采用DC / DC转换器，带有DVFS	转换器
		C1608X5R0J225K080AB 中文翻译品牌: TDK	CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0603
		C1608X5R0J225KB 中文翻译品牌: TDK	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 2.2uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT	电容器
		C1608X5R0J225M 中文翻译品牌: TDK	General Multilayer Ceramic Chip Capacitors 一般多层陶瓷芯片电容器	电容器
		C1608X5R0J225M 中文翻译品牌: TI	ADS1131REF and ADS1231REF ADS1131REF和ADS1231REF
		C1608X5R0J225M/10 中文翻译品牌: TDK	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C;
		C1608X5R0J225M080AB 中文翻译品牌: TDK	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C;
		C1608X5R0J226M080AC EDA模型中文翻译品牌: TDK	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器	电容器
		C1608X5R0J226MT000E 中文翻译品牌: TDK	电容容值:22uF;电容容差:±20%;额定电压:6.3V;

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